• NI 发布2012年自动化测试趋势展望

    新闻要点 · 该趋势展望报告探讨了影响当前和未来的电子行业的最新商业策略、架构、计算、软件和I/O。 · 经过多年的自动化测试,NI从其商业关系、内部专业知识和第三方研究中吸取经验,并提出了行业内最新、最为全面的见解。 · 报告中着重介绍了新兴的移动设备如何改变行业架构,公司机构如何通过建立测试组织来奠定各自的战略优势。 新闻发布 - 2012年5月-美国国家仪器公司(National...

    时间:2024-10-21
  • Molex推出LGA 2011-0 CPU插座支持Intel Corei7系列处理器

    获得英特尔认可的 LGA 2011-0 CPU插座能够满足服务器、工作站和高端PC之目标处理器性能水平的可靠性要求 (新加坡 – 2012年12月12日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal...

    时间:2024-10-21
  • Molex发布采用新型POD电缆组件的VersaBeam产品系列 用于新兴的高速数据和计算机应用

    VersaBeam POD电缆组件率先满足电信设备供应商要求的 Telcordia GR-1435环境规范 (新加坡– 2012年4月10日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布新型扩展光束互连产品系列VersaBeam™,其首个产品VersaBeam...

    时间:2024-10-21
  • Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择

    Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择 电信行业继续以高增长方式演进,Molex为全球电信部署提供一系列市场领先的连接器解决方案 (新加坡 – 2013年3月20日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司一直处于现今高带宽通信变革的前沿,为移动领域以及连接的网络和光传输提供互连解决方案。 Molex全球产品营销经理Fischer Huang表示...

    时间:2024-10-21
  • Mentor Graphics公司热设计和热测试研讨会4月起跑长春站和杭州站

    4月12日,Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将分别在长春和杭州举办免费研讨会。MAD部门在流体散热行业已经有20多年的历史,其完整的流体散热仿真平台工具已经为国内外众多知名厂商所广泛采用。届时将有Mentor资深技术工程师,为大家分享汽车行业及IC封装的实际应用案例,期待您的参与。 本次会议,我们将介绍整个电子散热领域CFD工具的应用...

    时间:2024-10-21
  • McObject推出适用于各种设备上的Perst嵌入式数据库管理系统

    2012年12月5日——McObject®宣布适用于使用C#开发的应用程序的面向对象开源嵌入式数据库管理系统(DBMS)Perst®经过验证,能够与Microsoft Windows 8和Windows Phone 8(WP8)平台兼容。适用于Windows 8的Perst可提供成熟可靠的DBMS解决方案,能够为从传统台式机、笔记本电脑到触摸屏智能手机...

    时间:2024-10-21
  • McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本市场的数据管理瓶颈

    McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本市场的数据管理瓶颈 在缩短延迟时间的同时提高实时金融系统的可靠性和吞吐量 创新型实时数据库系统软件开发商McObject®宣布推出eXtremeDB金融版,这是对其eXtremeDB内存数据库系统(IMDS)产品系列的又一次完善。eXtremeDB金融版能够为时间要求苛刻的金融应用程序提供高速数据库支持...

    时间:2024-10-21
  • HPS到HCPS谈智能制造系统演进

    2017年12月7日,在南京举办的“世界智能制造大会”上,中国工程院院长周济发表了题为《关于中国智能制造发展战略的思考》的报告,系统阐述了对我国智能制造发展的看法。报告中周济院士提到了一个观点,即随着智能制造战略的持续推进,传统制造过程中的人与物理系统之间的关系正在由人-物理系统(HPS)二元体系向人-信息-物理系统(HCPS)三元体系转变,该观点的提出引发了业界专家的普遍思考。...

    时间:2024-10-21
  • GE推出新的高性能COM Express模块 为恶劣环境应用提供高性能低功耗加固解决方案

    bCOM6-L1200:冲击/振动和极端温度的耐受性能优良 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市,2012年3月27日讯GE智能平台宣布推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模块。bCOM6-L1200集成了GE对于军事应用领域加固型解决方案的丰富开发经验,是OEM的理想选择,它的主要价值在于为客户搭建工业或严苛环境中所需的应用计算平台,从而缩短整个设计周期,降低验证成本。...

    时间:2024-10-21
  • GE为高性能嵌入式应用推出VSIPL以提高开发效率和系统性能

    Sourcery™VSIPL++满足对基于开放标准的高级接口的要求 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市,2012年2月14日讯 GE智能平台宣布推出Mentor Graphics®Sourcery™VSIPL++,此产品经特殊优化,适用于GE公司高性能加固型嵌入式计算解决方案。 GE计算平台采用的Sourcery VSIPL++处理库由Mentor Graphics与GE共同开发...

    时间:2024-10-21